焦磷酸鹽直接鍍銅工藝及其廢水處理
【摘要】“電位活化”理論是探索鐵基體直接進行焦磷酸鹽鍍銅時提出的理論概念。指出在電沉積的初始過程中，當金屬離子在電極表面還原為金屬時的析出電位負于鐵基體表面對金屬的活化電位時，電極過程將首先完成基體表面的活化。隨后使鍍層沉積在活化的基體表面上，形成具有良好結合強度的鍍層。本文通過調整工藝配方，加入輔助絡合劑。降低臨界起始電流密度。并通過控制起始電流密度的辦法，獲得了接近氰化物結合強度的無氰鍍銅層。在廢水處理中，可將焦磷酸鹽轉化為焦磷酸銅沉淀，實現(xiàn)了絡舍劑在生產線上的循環(huán)回收利用，使該工藝成為取代氰化物鍍銅的比較理想的清潔生產工藝。
【關鍵詞】電位活化；焦磷酸鹽直接鍍銅；絡合荊循環(huán)利用
0前言
日前氰化物鍍銅仍在鋼鐵基體和鋅合金等電鍍上作為預鍍工藝。氰化物鍍液的電流效率低，并且氰化物有劇毒，對環(huán)境的危害很大。幾十年來，我國的電鍍工作者從來沒有間斷過元氰鍍銅的研究，也開發(fā)了很多元氰鍍銅體系，如焦磷酸鹽鍍銅、硫酸鹽鍍銅、檸檬酸鍍銅等，但是很難在鐵基體表面上直接鍍銅。隨著我國工業(yè)的飛速發(fā)展和國際社會對環(huán)境保護的重視，傳統(tǒng)的氰化物工藝將被工業(yè)淘汰，去年國家經貿委發(fā)布的32號令，將限期淘汰含氰電鍍。北京2004年推動電鍍與精飾清潔生產技術論壇的召開加快了清潔生產的實施。面對工業(yè)發(fā)展和環(huán)境方面的挑戰(zhàn)，我們必須努力尋找一種取代氰化物預鍍銅的新工藝。
在“電位活化”理論的指導下，我們對焦磷酸鹽預鍍銅工藝進行了重點研究。推出的工藝使鍍層取得了良好的結合力，并且在鍍液的電流效率、分散能力、覆蓋能力、深鍍能力和穩(wěn)定性等方面與氰化物鍍液相當，有的比氰化物鍍液還好。我們在后續(xù)處理中對廢液中的焦磷酸根等離子進行回收再利用，降低了生產成本，使廢水的排放達到了國家標準。使該工藝成為取代氰化物預鍍銅的一個理想的清潔生產工藝。
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